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在当今快速发展的电子行业中，产品的研发与生产周期越来越短，企业对高品质、高效率的代工服务需求日益增长。我们作为专业的电子产品代工服务提供商，致力于为客户提供从PCB贴片到整机组装的一站式解决方案，帮助您降低生产成本、缩短交货周期，让您的产品更快占领市场！
PCB贴片代工（SMT/DIP）
高精度SMT贴片：采用进口贴片机（如富士、松下等），支持01005、QFN、BGA等精密元件贴装，确保高良品率。
DIP插件后焊：专业波峰焊与手工焊接，满足不同封装需求。
双面&多层板贴装：支持2-16层PCB板加工，适应复杂电路设计。
PCBA测试与质检
AOI/SPI检测：全自动光学检测，确保焊接质量。
功能测试（FCT）：模拟实际使用环境，保障产品稳定性。
老化测试：长时间负载运行，筛选潜在故障。
整机组装与包装
提供结构件装配、外壳封装、标签打印等配套服务，支持OEM/ODM定制。
可配合客户需求进行防静电、防潮、抗震等专业包装。
柔性化生产，满足多样需求
支持小批量试产（1-100pcs）及大规模量产（10K+），灵活应对客户需求。
提供元器件采购与BOM配套，解决供应链难题。
10年+行业经验，服务客户涵盖消费电子、物联网、工控、医疗等领域。
全自动化生产线，结合严格品控，直通率≥99%。
快速响应，样品周期3-5天，量产交期可控。
成本优化，凭借规模化采购与高效管理，为客户节省20%+制造成本。
需求沟通：提供Gerber文件、BOM清单及工艺要求。
工程评估：DFM分析，优化生产方案。
生产与质检：透明化进度汇报，全程可追溯。
交付与售后：物流配送，技术支持无忧。
无论您是初创企业还是知名品牌，我们都能为您提供可靠、高效、高性价比的电子制造服务！立即联系我们，获取专属报价方案，让专业代工为您的产品保驾护航！
在当今快速发展的电子行业中，产品的研发与生产周期越来越短，企业对高品质、高效率的代工服务需求日益增长。我们作为专业的电子产品代工服务提供商，致力于为客户提供从P
