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PCB（印刷电路板）布局设计直接影响产品的性能、稳定性和制造成本。遵循合理的布局原则可提升信号完整性、减少电磁干扰（EMI）并提高生产效率。以下是PCB设计的核心规范要点：
功能分区
按功能区域布置元件（如电源、电路控制、信号处理），减少干扰并提高可维护性。
热管理
高功耗元件应远离温度敏感器件，并布置散热铜箔或过孔以确保温度均匀分布。
机械约束
注意元件与板边或安装孔的距离，避免加工和装配问题。
信号完整性
高速信号尽量短且直，避免90°弯折以减少反射和串扰。
电源与地线
采用完整地平面确保低阻抗回流路径；加宽电源线以减少压降。
差分信号
保持等长与等距，确保阻抗匹配并降低干扰。
最小化环路面积
缩短信号回路，避免大电流环路引发EMI。
屏蔽设计
对关键电路增加接地屏蔽或金属外壳，提升抗干扰能力。
滤波与去耦
在电源入口添加滤波电容，关键信号端配置匹配电阻以抑制高频噪声。
合理线距
遵循工艺标准，确保线宽、间距和焊盘尺寸与制程能力匹配，避免短路或断路。
测试点
在关键位置预留测试点，便于电路诊断并提升量产良率。
过孔优化
减少非必要过孔，避免增加制造成本和信号损耗。
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